半導體器件可靠性測試所需要用到的環(huán)境試驗設(shè)備（JW-2008D）

半導體產(chǎn)業(yè)分類

1、半導體產(chǎn)業(yè)

應用于計算機、服務器、手機、有線通信、消費電子、汽車電子等諸多領(lǐng)域的核心部位?？煞譃槟M電路、微處理器、邏輯電路和存儲器四大類。

2、分立器件

主要包括晶體二極管、三極管、整流二極管、功率二極管、化合物二極管等。分立器件被廣泛應用在家電、綠色照明、計算機、汽車電子、網(wǎng)絡通訊、工業(yè)控制等產(chǎn)品。

3、光電器件

主要是利用光、電轉(zhuǎn)換效應所制成的各種功能器件，可分為光器件、受光器件、光復合器件等 ，包括LED、OLEO、光伏太陽能等。

4、傳感器

可分為物理傳感器、化學傳感器、生物傳感器等。主要應用于工業(yè)自動化、工業(yè)機器人、生物工程等領(lǐng)域。

可靠性試驗等級分類

Region (I) 被稱為早夭期（Infancy period）

這個階段產(chǎn)品的 failure rate 快速下降，造成失效的原因在于IC設(shè)計和生產(chǎn)過程中的缺陷；

Region (II) 被稱為使用期（Useful life period）

在這個階段產(chǎn)品的failure rate保持穩(wěn)定，失效的原因往往是隨機的，比如溫度變化等等；

Region (III) 被稱為磨耗期（Wear-Out period）

在這個階段failure rate 會快速升高，失效的原因就是產(chǎn)品的長期使用所造成的老化等。